生产过程

一般来说，LED的生产工艺分为两部分:

首先，在基板上制造氮化镓（GaN）的外延晶片，其主要在金属有机化学气相沉积外延晶片（MOCVD）中。在制备基于GaN的外延晶片所需的材料源和各种高纯度气体之后，可以根据该方法的要求逐渐完成外延晶片。常用的基材主要是蓝宝石，碳化硅和硅基衬底，以及GaAs，AlN，ZnO和其他材料。

MOCVD使用气相反应物（前体）和III族有机金属和基团V NH 3，以在基材的表面上反应，以将所需产物沉积在基材的表面上。通过控制温度，压力，反应物浓度和物质比，控制涂料组合物和晶体质量。MOCVD外延炉是制造LED外延晶圆最常用的设备。

2.然后对LED PN结的两个电极进行处理。电极加工也是制造LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸发、黄光、化学蚀刻、熔融、研磨;然后切割和测试LED芯片。通过排序，你可以得到你需要的LED芯片。如果切屑清洗不够干净，蒸发系统不正常，会造成蒸发后的金属层(指蚀刻后的电极)脱落，金属层外观变色，出现金泡等现象。

在蒸发过程中，有时需要用弹簧夹将芯片固定，从而产生捏捏（必须在目视检查中除去）。黄光的作品包括烘焙，光刻胶，摄影曝光，开发等。如果开发不完整，面膜有孔，发光区域会有更多的金属。

在切屑的前一阶段，各种工序如清洗、蒸发、发黄、化学蚀刻、熔融、研磨等都必须使用镊子和花篮、载体等，所以切屑电极会有划痕。

工艺

1. LED芯片检查

显微镜检查:材料表面是否有机械损伤，洛克希尔切屑的尺寸和电极尺寸以及电极尺寸是否符合工艺要求。

2.领导的扩张

由于LED芯片在切割后仍以小的紧密间距排列(约0.1 mm)，不利于后期加工的操作。通过铺片器将贴合芯片的薄膜展开，将LED芯片的间距拉伸至约0.6 mm。也可以使用手工膨胀，但容易造成芯片浪费和浪费等问题。

3.领导分配

将银胶或绝缘胶放置在LED支架的相应位置。对于砷化镓、碳化硅导电基片，红色、黄色和黄绿色带背电极的芯片由银浆制成。蓝宝石绝缘衬底的蓝绿色LED芯片，采用绝缘膏来固定芯片。

该过程的难度在于控制胶水量，并且在胶水的高度和胶水的位置有详细的技术要求。由于银胶和绝缘胶具有严格的储存和使用要求，因此银胶胶的唤醒，搅拌和使用时间是必须在此过程中注重的重要事项。

4.领导准备胶水

与分配相比，胶水用胶机施加到LED的后部电极，然后背面上的LED胶水胶上安装在LED保持器上。胶水的制备效率远高于分配的效率，但并非所有产品都适合制备方法。

5.LED手刺穿

将膨胀的LED芯片（带或不带胶水）放置在刺血针台的夹具上，并且LED支架放置在夹具下方，并且LED芯片在显微镜下用针逐一刺穿。手工制作的荆棘在自动装载中具有优势，使得随时易于更换不同的芯片，适用于需要多个芯片的产品。

6.LED自动安装

自动加载实际上是两步的胶水（分配）和安装芯片的组合。首先，将银胶（绝缘胶水）放在LED支架上，然后使用真空喷嘴将LED芯片吸入移动位置，然后将其放置在相应的支架位置。在自动加载过程中，主要是熟悉设备的操作和编程，同时调整设备的胶水和安装精度。在喷嘴的选择时，应尽可能多地使用胶凝式喷嘴以防止损坏LED芯片的表面。特别是，蓝色和绿色芯片必须由胶木制成。因为钢喷嘴将划伤芯片表面上的电流扩散层。

7.LED烧结

烧结的目的是固化银浆，并且烧结需要监测温度以防止批量缺陷。烧结银浆料的温度通常在150℃下控制，烧结时间为2小时。根据实际情况，可以将其调整为170°C 1小时。绝缘胶通常为150℃，1小时。

必须根据工艺要求在2小时（或1小时）内用烧结产物打开并替换银胶式烧结炉，不应默定打开。烧结烤箱不得用于其他目的以防止污染。

8.LED压力焊接

压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接。

有两种LED压力焊接工艺：金线球键合和铝线压力焊接。铝线压力焊接的过程是首先按下LED芯片电极上的第一点，然后将铝线拉到相应支架上方，然后按下第二点撕下铝线。金线滚珠焊接过程在第一点之前燃烧球，其余的过程类似。

压力焊接是LED封装技术中的关键环节。工艺的主要要求是压焊金丝(铝丝)的弧度形状、焊点形状和拉力。

9.LED密封夹

LED包装主要是一点胶、灌封、成型。基本上，过程控制的难点是气泡、缺料和黑点。本设计主要是对材料的选择，选用好的环氧树脂与支架的组合。(一般led无法通过气密性测试)

LED分配顶部LED和侧面LED适用于分配。手动分配需要高水平的操作（尤其是白光LED）。主要困难是控制在使用期间环氧树脂的分配量。白光LED的分配还具有导致光的色差的磷光体沉淀的问题。

灯-LED封装采用灌封形式。灌封工艺是先将液态环氧树脂注入LED成型腔内，然后将压胶LED支架插入烘箱内固化环氧树脂，再将LED从腔内取出成型。

LED模包将压焊LED支架放入模具中，用液压机对上下模具进行压模并抽真空，将固体环氧树脂放入注塑线入口，将液压顶出器压入模具胶路。环氧树脂沿胶道进入各LED成型槽并固化。

10. LED固化和后固化

固化是指包封环氧树脂的固化，其通常在135℃下固化1小时。模塑包装通常在150℃下4分钟。后固化是让环氧树脂在热老化的同时全固化。后固化对于增加环氧树脂的粘合强度（PCB）是重要的。一般条件为120℃，4小时。

11.LED切割切割

由于LED是在一个生产过程中连接在一起的(不是一个单独的)，灯封装LED使用肋骨来切割LED支架的肋骨。SMD-LED是在PCB板上，需要一个切丁机来完成分离。

12. LED测试

测试LED的光电参数，检查外观尺寸，并根据客户要求对LED产品进行分类。