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LED芯片常见问题

- 2019年12月4日-

1.正向电压降

答:一是电极与发光材料都是欧姆接触,但接触电阻大,主要是由于数据基材浓度低或电极不完整造成的。

B:一是电极与材料之间的非欧姆接触,主要发生在薄片电极制备过程中,第一层电极蒸发时的挤压或夹捏,取向是分散的。

芯片芯片与正向电压降,当固定电压测试被执行时,穿过芯片的电流很小,然后黑点反映。也有暗光显示,芯片本身发光功率低,正向压降正常。

2.焊接难点:(一是没有粘连,电极脱落,电极穿通)

A:不粘:主要是因为电极表面氧化或有胶

B:与发光材料接触较弱,较厚的线键合层不牢固。与此同时,厚层开始下降。

C:突破电极:通常与芯片数据有关,数据是脆性的,强度不容易穿透电极,通常GAALAS数据(如高红色、红外芯片)比GAP数据更容易穿透电极,

D:压力焊接调试应从焊接温度、超声波功率、超声波力矩、压力、金球尺寸、支架定位等方面进行调整。

3.发光颜色的差异:

答:同一块芯片的发光颜色有显著差异。主要原因是外延晶片数据存在问题。ALGAINP四元素数据的量子布局非常薄。很难确保每个区域的组成部分是共同的。(分量决定禁带宽度,禁带决定波长)。

B: GAP黄绿色芯片,发射波长不会有很大的误差,但由于人眼对这一波段的颜色敏感,很容易检测到黄绿色。由于外延片的波长是由数据决定的,面积越小,渲染颜色误差的概念就越小,所以在M / T操作中有一种就近的选择方法。

C: GAP红色芯片的发光颜色是橙黄色。这是因为发光机制是一个直接的飞跃。受杂质浓度的影响,当电流密度增大时,杂质能级发生偏移,易发生全发光,发光开始变为橘黄色。

4.门流体效果:

A:发光二极管在正常电压下不能打开。当电压增加到一定水平时,电流突然发生变化。

B:出现闸门液的原因是外延晶片生长时,外延晶片生长方向相反。这种外观的LED有一个隐藏的正向电压降,在IF = 20MA测量。申请过程是由于南北电压大,并不明亮,您可以使用测试仪器信息测试晶体管的曲线图表,你还可以找到通过小电流如果= 10 ua正向电压降,然后小正向电压降明显增大,可这个问题的结果。

5.反向泄漏:

答:原因:外延数据、芯片制造、设备封装。该测试通常在5V下有10UA的反向漏电流,也可以在固定反向电流下测试反向电压。

B:不同类型的led的反向特性是相当不同的:普通的绿色、普通的黄色芯片的反向击穿可以达到100伏以上,而普通芯片的反向击穿在10伏到20伏之间。

C:外延形成的反向漏电流主要是由PN结内部布局缺陷引起的。在芯片制造过程中,侧面不会被腐蚀或银色胶丝附着在测量表面。严禁使用有机溶液分配银胶。避免银胶从毛细血管表面爬到结区。

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